Submount 製程
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Submount for Laser Diode
https://www.ecocera.com.tw
產品介紹光世代來臨，laserchip封裝需求倍增，立誠透過多年的陶瓷金屬化技術及彈性的基板設計，可提供高品質、高可靠性陶瓷AlNSubmount產品，確保封裝製程良率， ...
Submount for Laser Diode
https://www.dacian-material.co
光世代來臨，laser chip封裝需求倍增，submount在此扮演著不可或缺的重要角色，達舜精密提供高品質，不同功率的客製化產品，確保封裝製程良率，發揮雷射晶片之最高效能。
散熱基板Sub
https://www.xsensetw.com
特點 · 採用具備高散熱係數和高絕緣性基板進行金屬鍵合製程 · 可調配金屬層與基板厚度的最佳配比，適用於多種雷射晶片的熱膨脹係數(CTE)需求 · 在雷射晶片貼片區域的邊際( ...
散熱基板之特性需求
http://www.eng.kyu.edu.tw
Submount上的LED已有塑膠材料封裝，與下方金屬只能以低溫銀膠固定，造. 成熱阻. 3. 鋁基板耐壓只到2KV，家庭照明夠用，但更高功率需求4KV. 4. 需走化金製程：ENIG、ENEPIG ...
新型態光通訊模組用封裝技術
https://www.materialsnet.com.t
以往光通訊模組製作需先將元件黏合於. 陶瓷基板(Submount)上，封裝於TO-can. 中，再經過光耦合對準步驟後，將各個. 組成黏合而完成整個模組，如傳接模組. (Transceiver ...
覆晶黏著封裝技術應用於高功率發光二極體之研究
https://www.airitilibrary.com
本實驗以覆晶(Flip-chip)方式將高功率LED封裝在矽副載置片(Si Submount)，用以解決傳統LED封裝中散熱不佳與無法陣列式封裝以減少封裝時所需面積。
高功率LED散熱新突破
http://www.icprotect.com.tw
高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術大幅節省封裝製程成本. LED封裝方式是以晶粒(Die)藉由打線、共晶或覆晶封裝技術與其散熱基板Submount(次黏著技術)連結而成LED晶片，再將 ...
高功率LED散熱新突破陶瓷COB技術大幅節省封裝製程成本
https://www.digitimes.com.tw
LED封裝方式是以晶粒(Die)藉由打線、共晶或覆晶封裝技術與其散熱基板Submount(次黏著技術)連結而成LED晶片，再將晶片固定於系統板上連結成燈源模組。