Submount 製程
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「Submount 製程」文章包含有:「SubmountforLaserDiode」、「SubmountforLaserDiode」、「散熱基板Sub」、「散熱基板之特性需求」、「新型態光通訊模組用封裝技術」、「覆晶黏著封裝技術應用於高功率發光二極體之研究」、「高功率LED散熱新突破」、「高功率LED散熱新突破陶瓷COB技術大幅節省封裝製程成本」
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Submount for Laser Diode
https://www.ecocera.com.tw
產品介紹光世代來臨,laserchip封裝需求倍增,立誠透過多年的陶瓷金屬化技術及彈性的基板設計,可提供高品質、高可靠性陶瓷AlNSubmount產品,確保封裝製程良率, ...
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Submount for Laser Diode
https://www.dacian-material.co
光世代來臨,laser chip封裝需求倍增,submount在此扮演著不可或缺的重要角色,達舜精密提供高品質,不同功率的客製化產品,確保封裝製程良率,發揮雷射晶片之最高效能。
![散熱基板Sub](https://api.multiavatar.com/%E6%95%A3%E7%86%B1%E5%9F%BA%E6%9D%BFSub-mount.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
散熱基板Sub
https://www.xsensetw.com
特點 · 採用具備高散熱係數和高絕緣性基板進行金屬鍵合製程 · 可調配金屬層與基板厚度的最佳配比,適用於多種雷射晶片的熱膨脹係數(CTE)需求 · 在雷射晶片貼片區域的邊際( ...
![散熱基板之特性需求](https://api.multiavatar.com/%E6%95%A3%E7%86%B1%E5%9F%BA%E6%9D%BF%E4%B9%8B%E7%89%B9%E6%80%A7%E9%9C%80%E6%B1%82.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
散熱基板之特性需求
http://www.eng.kyu.edu.tw
Submount上的LED已有塑膠材料封裝,與下方金屬只能以低溫銀膠固定,造. 成熱阻. 3. 鋁基板耐壓只到2KV,家庭照明夠用,但更高功率需求4KV. 4. 需走化金製程:ENIG、ENEPIG ...
![新型態光通訊模組用封裝技術](https://api.multiavatar.com/%E6%96%B0%E5%9E%8B%E6%85%8B%E5%85%89%E9%80%9A%E8%A8%8A%E6%A8%A1%E7%B5%84%E7%94%A8%E5%B0%81%E8%A3%9D%E6%8A%80%E8%A1%93.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
新型態光通訊模組用封裝技術
https://www.materialsnet.com.t
以往光通訊模組製作需先將元件黏合於. 陶瓷基板(Submount)上,封裝於TO-can. 中,再經過光耦合對準步驟後,將各個. 組成黏合而完成整個模組,如傳接模組. (Transceiver ...
![覆晶黏著封裝技術應用於高功率發光二極體之研究](https://api.multiavatar.com/%E8%A6%86%E6%99%B6%E9%BB%8F%E8%91%97%E5%B0%81%E8%A3%9D%E6%8A%80%E8%A1%93%E6%87%89%E7%94%A8%E6%96%BC%E9%AB%98%E5%8A%9F%E7%8E%87%E7%99%BC%E5%85%89%E4%BA%8C%E6%A5%B5%E9%AB%94%E4%B9%8B%E7%A0%94%E7%A9%B6.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
覆晶黏著封裝技術應用於高功率發光二極體之研究
https://www.airitilibrary.com
本實驗以覆晶(Flip-chip)方式將高功率LED封裝在矽副載置片(Si Submount),用以解決傳統LED封裝中散熱不佳與無法陣列式封裝以減少封裝時所需面積。
![高功率LED散熱新突破](https://api.multiavatar.com/%E9%AB%98%E5%8A%9F%E7%8E%87LED%E6%95%A3%E7%86%B1%E6%96%B0%E7%AA%81%E7%A0%B4-%E9%99%B6%E7%93%B7COB%E6%8A%80%E8%A1%93%E5%A4%A7%E5%B9%85%E7%AF%80%E7%9C%81%E5%B0%81%E8%A3%9D%E8%A3%BD%E7%A8%8B%E6%88%90%E6%9C%AC.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
高功率LED散熱新突破
http://www.icprotect.com.tw
高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術大幅節省封裝製程成本. LED封裝方式是以晶粒(Die)藉由打線、共晶或覆晶封裝技術與其散熱基板Submount(次黏著技術)連結而成LED晶片,再將 ...
![高功率LED散熱新突破陶瓷COB技術大幅節省封裝製程成本](https://api.multiavatar.com/%E9%AB%98%E5%8A%9F%E7%8E%87LED%E6%95%A3%E7%86%B1%E6%96%B0%E7%AA%81%E7%A0%B4%E9%99%B6%E7%93%B7COB%E6%8A%80%E8%A1%93%E5%A4%A7%E5%B9%85%E7%AF%80%E7%9C%81%E5%B0%81%E8%A3%9D%E8%A3%BD%E7%A8%8B%E6%88%90%E6%9C%AC.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
高功率LED散熱新突破陶瓷COB技術大幅節省封裝製程成本
https://www.digitimes.com.tw
LED封裝方式是以晶粒(Die)藉由打線、共晶或覆晶封裝技術與其散熱基板Submount(次黏著技術)連結而成LED晶片,再將晶片固定於系統板上連結成燈源模組。